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Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Sky News 五月 30, 2022

热烈祝贺生益科技主导修订的印制电路用基材三大重要国家标准全部获得颁布近日，生益科技主导修订的标准GB/T4725-2022《印制电路用刚性覆铜箔环氧玻纤布层压板》获得颁 ...查看更多

Sky News 五月 23, 2022

引言得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多

Sky News 五月 23, 2022

引言得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多

Alun Morgan, Ventec 五月 18, 2022

众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多

Alun Morgan, Ventec 五月 18, 2022

众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多

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